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産品技術
先進封裝
iTomic® PE系列等離子體增強原子層沉積系統
iTomic® PE系列等離子體增強原子層沉積(PEALD)系統可根據不同溫度要求制備氧化矽、氮化矽、氮氧化矽等薄膜制備工藝及應用,通過精準快速控制成膜速度、低溫反應溫度、材料配比等技術,完美實現材料厚度均勻性、膜應力,熱過程,以及階梯覆蓋率等極具挑戰的工藝需求,技術達到國際先進水平。iTomic® PE系列設備可爲邏輯芯片、存儲芯片、先進封裝等提供客制化掩膜層、介質層、圖案化等關鍵工藝解決方案。
銷售郵箱
産品特點
采用獨特的Thunder Balance®技術,實現射頻效果的毫秒級切換,具有工藝穩定性好、循環周期短等特點
1
多區加熱系統确保反應溫度的均勻性及穩定性,大大提高薄膜的均勻性
2
薄膜材料:SiO₂、低溫 SiO₂、SiN等
3
采用特有的Hydro Thermal技術,實現低溫工藝平穩可控,滿足低溫沉積工藝應用
4
多腔設計,可搭載1至多個PM,每個PM具有1至多個工藝站,可實現高産能、低成本的生産解決方案
5
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