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羲和®系列高溫低壓系統
羲和系列高溫低壓系統采用原創設計的高溫熱場控制技術,真正實現了兼容磷、硼兩種擴散工藝,其中硼擴散工藝又兼容BBr₃和BCl₃兩種工藝源。獨創的冷卻技術可提升設備與零件的使用壽命,同時縮短了工藝時間,爲PERC+和TOPCon等下一代量産高效電池的提效降本,提供了全套的主機及先進的工藝解決方案。此外,羲和系統也提供退火,氧化和低壓化學氣相沉積(LPCVD)功能。
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産品特點
适用于PERC, TOPCon, XBC等高效電池技術路線的應用
1
超高載片量,182尺寸矽片載片量爲2880片/管,兼容182mm到230mm尺寸矽片
2
設備多功能設計,可兼容磷摻雜、硼摻雜、退火或是LPCVD多晶矽功能
3
創新放片方式,改善高溫工藝良率問題與單管裝片量
4